一切準備完畢，圖紙大概的畫了畫。由於有實物在眼前，江夏也不用耗費太大的能量去構建這種集成電路。
會死人的！
這幾套板子看著不起眼，其實可是科學院近期的傾力之作，雖然光刻精度也就是10μ，對比起後世的3n，可謂不值一提。
2的晶圓上，已經集成了快1000個晶體管了，嗯，800多個也是快到1000了吧。
所以，要是江夏真的傻乎乎去構建這麼多晶體管，被那個不靠譜的掃描儀吸成人乾都是輕的！
負責這個事情的希德博士竟然認為這些都是殘次品，昨天項目例行彙報給江夏通話的時候，這位巾幗念一念數據，居然差點哭了出來。
是的，就算是過年，這幫科學院的大佬們都沒有休息的，正巧初一那天算是例行的彙報日。
有了電話就用，江夏本想著給這幫人拜拜年，結果說一說的，就扯到了集成電路上。
“光刻技術還是太低了點，無法實現高密度互連……”
晶圓麵積太小了，複雜電路還是容納不下。目前這種集成度的東西，製備晶圓不論好壞，隻能生產出不到10片的成品！”
嘖嘖，希德博士，您這要求也太高了吧！江夏聽著這位巾幗英雄委屈的話語，都不知道是該稱讚還是該鼓勵了。
大姐，您知道現在那幫大鼻子商用ic德州儀器sn502）僅僅包含了4個晶體管，他就敢賣320美元……
integratedcircuit，簡稱ic，也就是商業用途的集成電路咯。解釋一下，把這玩意當成ic卡可不行。）
咱們這四舍五入集成了1000個晶體管的東西，扔到市場上麵，會把整個ic市場炸個底朝天，你信不信！
不過，現在這種東西可不能往外透露，會惹禍的，還是大禍。
希德博士也不知道電話這頭的江夏想些什麼，隻是抽了抽鼻子繼續彙報：
“在進行成品核驗的時候，發現個嚴重的問題……”
“當集成200邏輯門以上，同時運行功耗≥2的時候，整體集成晶圓溫度將達到320攝氏度以上，然後，可怕的事情就出現了……”
希德博士語氣低沉，看著手裡有些發黑的晶圓片，又是淚眼婆娑。
“出現了閂鎖效應嘛？”
“誒？”
“哦！”江夏拍了拍腦門，串行了串行了。
os工藝成型後，出現的一個專有名詞，現在大家不知道還是正常的。
os結構內寄生scr的意外觸發，需通過“降低寄生參數+阻斷觸發路徑”綜合防控。
看不懂？
那我們就說複雜點，那就是散熱不好，燒掉了唄！
專業點就是金屬連線熔斷、氧化層擊穿，芯片永久失效。
os這種僅僅需要使用p型溝道os管，通過空穴導電的集成工藝嘛？
os的通病就找上門來了？”
江夏抓抓腦袋有些不明所以，但，對芯片製備這種產業鏈知識，小呆毛也僅僅是從科普博主得來的。
為什麼會出現這種原因，他也是“莫宰羊啊！”！
不過，雖然不知道，但江夏還是笨拙的，引用了一些腦海裡的數據安慰了下希德老師。
什麼世界領先，把那些隻能集成4個晶體管的家夥早就踩在腳下了，什麼架構先進他們五分之一個世紀之類的詞全都用上了。
就這樣，還是勸阻不了希德博士的哭泣。