頭一晚隨行的人好像都沒休息好。
剛到這個地方,幾乎沒人能睡安穩。
離開工廠,登機之後,湯城的狀態還不錯。
其他隨行人員忍不住犯困,打了個接一個哈欠,陸續昏昏欲睡了。
湯城一個人沒事做,也閉上眼睛,想小睡一會兒,調整下精神。
這次要視察的目標之一,是龍騰晶圓廠。
這家公司是本次行程中規模最大的,也是最令人頭疼的一家子公司。
這家工廠的主要產品是單晶矽和碳化矽晶片,主要生產8到12英寸的尺寸。
同時,還生產氮化镓單晶材料及其襯底。
製造矽晶片最初的原料是矽,說白了就是普通的沙子。
生產流程聽上去也不複雜,把高純度的多晶矽高溫融化,再摻入晶體,慢慢拉伸成柱狀的單晶矽。
之後經過打磨、拋光和切割,製成圓形的晶圓片。
晶圓片是用來生產芯片的最主要原料,因為它的形狀是圓的,所以才叫“晶圓”。
隨著芯片製程工藝的不斷升級,芯片本身越來越小,線路層則越來越多,而晶圓本身的直徑也在逐漸擴大。
為了實現芯片多層布線,晶圓必須做到極度平整、光滑,還得極其乾淨。
晶圓表麵平坦化技術與光刻、刻蝕、離子注入、塗層等一同被認為是芯片生產最重要的五大技術。
對芯片製造來說,工藝節點越小,對晶圓尺寸的要求越高。
晶圓越大,對應的製造工藝要求也越難。
過去,這個晶圓廠因為生產不出更大尺寸的碳化矽晶片,隻能給低端芯片廠商供貨。
利潤低,研發投入卻很大。
再加上市場波動,連續三年大幅虧損,最後不得不被龍騰集團收購。
相比其他子公司,這家晶圓廠現在的運營情況還算平穩。
依靠龍騰集團的名聲,收購以來接了不少國內訂單。
雖說大部分是利潤不高的訂單,但上個月勉強實現了盈利。
晶圓廠目前的負責人,並不是集團總部空降來的,而是沿用了之前的廠長王陽。
王陽對工作一向認真負責。自從工廠被收購以來,他也沒有出現任何情緒上的問題,全力配合集團派來的任務。
可以說,他是一個儘職儘責的領導。
但他越表現得好,湯城這次前去視察的心裡壓力就越大。
與其他公司不同,晶圓廠正麵臨公司層麵的重大轉型。
公司原本主營的碳化矽晶片已經被龍騰集團明確放棄。
集團下一步的核心戰略,是使用石墨烯替代傳統矽材料,開發新一代芯片。
對其他工廠來說,隻需要調整生產流程就行。
但對於晶圓廠來說,這幾乎等於是完全打翻重來,一切都得從頭開始。
原本做了將近十年的單晶矽片,現在要轉向石墨烯晶圓的製造。
這不僅僅是生產環節上的微調,而是一次方向性的徹底轉變。
在整場轉型過程中,龍騰晶圓廠受到的衝擊是最直接的。
要說服王陽支持這次變革,難度可想而知。
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