“性能這塊，石墨烯甩矽基好幾條街，差不多能強出一百倍。拿28n的石墨烯芯片來說，實際表現跟5n的矽基一個水平；14n的，已經壓過3n矽基一頭；至於7n級彆的，性能已經超過了我們現在的朱雀2.0芯片。”
交完資料，湯城又特意強調了石墨烯的核心優勢。
“最關鍵的瓶頸問題——電子通路的開關控製，這套資料裡都講得清清楚楚。這就是我們在120碳基半導體領域搶到的先手機會，也是我們的技術底牌。”
“我隻提一點：你們要把這些技術徹底吃透，然後立馬布局專利，層層設防。當年那些外國公司怎麼卡我們脖子的，現在，咱們就怎麼還回去。”
說到這兒，湯城眼神一冷。
那些海外巨頭仗著技術領先，動不動就甩專利官司，這些年坑了多少國內企業？
龍騰集團也沒躲過去，被搞得焦頭爛額，到現在連產線都快拉不動了。
“董事長，研發團隊會儘快消化這些技術流程。但現在有個現實問題——咱們廠裡根本沒有碳基芯片的生產線。”
“矽基的老設備根本用不了，材料特性差太多。特彆是石墨烯這種新型碳納米材料，加工起來難度太高，根本不是一個量級的。”
張小敬接過資料，對技術本身毫無懷疑。
但他心裡清楚，石墨烯的加工真不是小事。
這玩意兒，是碳原子通過sp2雜化排列成的單層二維蜂窩結構，光學、電學、力學性能全都頂尖。
在材料科學、半導體、能源、生物醫藥這些領域，前景廣闊，堪稱新時代的“黑金材料”。
它結構穩定，電子傳輸幾乎不被乾擾，導電性極強。
科研界早就盯上了這點，想把它塞進芯片裡。
可問題也在這兒——石墨烯裡的電子一直跑個不停，沒法徹底關斷，導致早期實驗全失敗了。
除了電學性能逆天，它的機械強度也嚇人。
目前已知最強的材料，比最牛的合金鋼還硬一百倍。
每100納米寬度能承受約2.9微牛的壓力，堪稱材料界的“大力士”。
這些特性讓它在電池、結構材料這些領域也大有可為。
選它做下一代芯片材料，還有一個大好處——咱們自家的石墨烯資源豐富，產業生態也在飛速成型，市場規模年年漲。
這幾年，從原料開采到技術研發，再到生產應用，整條鏈子都搭起來了。
上下遊環節裡，到處都有咱們本土企業的身影。
不少大廠已經掌握了主流製備技術。
石墨烯粉體和薄膜都能批量出貨，競爭力一點不弱。
所以龍騰采購原料，壓根不怕被斷供。
國內能供貨的廠家一抓一大把，供應根本不是問題。
“至於生產設備，集團的打算是——全靠自家分公司造。現在市麵上，根本沒人生產碳基芯片的專用設備。”
“包括製程所需的原材料，也主要由我們自己生產。這一回，我們要從頭到尾自己閉環。”
“從基礎材料，到設備，再到研發、定型、量產、上市，全鏈條都在龍騰體係內跑通。”
最後，湯城語氣一沉，鄭重叮囑：
“張總，你們芯片廠是整個碳基變革的最後一環，也是最關鍵的一環。這根弦一定得繃住，告訴團隊，這段時間辛苦點。等成了，我絕不虧待你們。”
張小敬立刻挺直了腰板。
“您放心，我們芯片廠肯定第一個跑通工藝。在這些兄弟單位裡，咱好歹是老大哥，不能掉鏈子。”