次日一大早，趙小侯就去了鍺碳芯片實驗室，給項目組的人開了個小會。
大意就是他準備研製一個超大的鍺碳芯片出來。
工藝製程還是45納米的鍺碳芯片，但規格就不再是之前的統一規格了。
而是一個直徑超過一米的蜂窩狀鍺碳芯片！
不得不說，在項目組所有成員看來，這絕對是一個大工程。
因為他們以前也做過一些嘗試，企圖研製出體積更大的鍺碳芯片來。
但到目前為止，最成功的一起實驗就是研製出了一個直徑6厘米的鍺碳芯片。
而統一規格的鍺碳芯片都是3厘米的直徑。
趙小侯提出的一米直徑的蜂窩狀鍺碳芯片，其研製難度之大是可想而知的。
畢竟這鍺碳芯片的製造原本就是利用多重電磁波的不間斷震蕩，將鍺碳晶體管整合成型而來。
從這個角度來說，將鍺碳晶體管整合成為一個3厘米直徑的小圓球還是比較簡單的。
但想要將鍺碳晶體管整合成為一個直徑1米，蜂窩狀的鍺碳芯片，其難度之大簡直就超出了項目組成員們的想象。
這就好似用單晶熔煉爐一體化單晶製造出一艘輪船那麼誇張。
可對於項目組成員們提出的疑問，趙小侯隻是笑了笑。
像這種1米直徑的蜂窩狀鍺碳芯片，本來就包含在他腦海的鍺碳芯片技術裡。
這麼說吧，他所兌換的鍺碳芯片技術，能夠製造的鍺碳芯片最大尺寸為30米的超級蜂窩狀鍺碳芯片。
之所以大體積的鍺碳芯片會設計為蜂窩狀，這是因為散熱的需要。
矽芯片都是片狀結構，因而隻需要一個風扇不斷吹拂就可以了。
而小體積的鍺碳芯片也可以這麼散熱。
可鍺碳芯片的直徑一旦超過8厘米，那麼這種簡單的風扇散熱方式，就沒法給鍺碳芯片完全散熱了。
就算是將鍺碳芯片四麵八方都裝上風扇，鍺碳芯片內部的熱量也會因為無法散出去而不斷積累，待到一定溫度之後就會讓鍺碳芯片內部直接融化掉。
而蜂窩狀結構對於鍺碳芯片來說就是最好的散熱結構。
趙小侯來鍺碳芯片實驗室之前，就讓1號智能ai將1米直徑的蜂窩狀鍺碳芯片所需要的多重電磁場震蕩等等數據進行了一番演算。
實際上，在連接了200台鍺碳計算機之後，由於算力得到了極大提升，1號智能ai所表現出來的能力也是大幅提升。
僅僅隻用了一晚上，1號智能ai就根據趙小侯提供的鍺碳芯片一係列數據信息，演算出了多重電磁場震蕩的頻率以及層數。
並且還設計出了用來配套的多重電磁場發生器設計圖，以及用來調製鍺碳芯片的特製容器等等。
這多重電磁場發生器，趙小侯的計算機室是有各種小型機床等等設備的，因而這個事情就是他親自上手去做了。
鍺碳芯片項目組的人就是去製備鍺碳溶液。
畢竟1米直徑的鍺碳芯片所需要的鍺碳溶液是相當多的。
以往他們研製鍺碳芯片用量實際上並不大，都是隨用隨手製備。
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