李振聲教授看著兩塊晶圓，手心出汗。
“我們不能用膠水。膠水導熱太差，會成為熱瓶頸。”
“必須用範德華力直接鍵合。”
“也就是，讓兩個表麵的原子，靠得足夠近，利用分子間作用力吸在一起。”
“但是，金剛石太硬，铌酸鋰太脆。稍微有一點點灰塵，或者一點點不平，鍵合就會失敗，甚至產生空洞。”
“一旦有空洞，熱量積聚，芯片必炸。”
“試試表麵活化+中間層。”林遠建議。
“在金剛石表麵，鍍一層極薄的非晶矽。在铌酸鋰表麵，也鍍一層非晶矽。然後，利用矽和矽之間的鍵合。矽比較軟，可以填補金剛石表麵的微小坑窪。”
“但這會增加熱阻。”李振聲擔心。
“5納米的矽，熱阻可以忽略不計。”林遠計算了一下，“隻要能貼緊，比什麼都強。”
實驗開始。
真空鍵合機內，兩片晶圓緩緩靠近。
壓力施加：2000牛頓。
溫度：室溫。
“接觸波擴散……”李振聲盯著紅外顯微鏡。
屏幕上，代表鍵合區域的黑色斑點開始迅速擴大，那是原子正在吸合的標誌。
一切看起來都很順利。
“鍵合完成。開始退火。”
溫度緩慢上升到200度。
突然。
“啪！”
一聲清脆的響聲，在寂靜的實驗室裡，如同槍聲般刺耳。
所有人的心都涼了。
打開艙門。
那塊昂貴的noi光子芯片，已經碎成了蜘蛛網。而底下的金剛石晶圓，完好無損，冷漠地閃爍著光芒。
“熱失配。”李振聲痛苦地閉上眼睛。k。铌酸鋰是15ppk。”
“加熱時，铌酸鋰想膨脹，但金剛石死死拉住它不讓動。”
“應力超過了铌酸鋰的斷裂強度。它自殺了。”
失敗。
徹底的失敗。
物理規律再次展示了它的無情。硬要把兩個性格不合的材料湊在一起，結果隻能是毀滅。
林遠撿起一塊碎片，鋒利的邊緣劃破了他的手指。鮮血滴在金剛石上，瞬間滑落。
“不能加熱。”林遠看著血滴。
“必須在室溫下，完成所有強度的固化。”
“但是，室溫下的範德華力太弱了，經不起後續的切割工藝。”李振聲搖頭。
“那就用納米膠釘。”
林遠眼中閃過一絲狠厲。
“我們在金剛石表麵，刻蝕出無數個納米級的倒鉤。”
“在铌酸鋰表麵，對應位置，刻蝕出凹槽。”
“然後，在中間層引入一種特殊的液態金屬。”
“液態金屬在室溫下是液體，可以流動，填充縫隙，緩解應力。”
“但它導熱極好，遠超膠水。”
“我們不搞剛性連接。我們搞柔性導熱連接！”
“讓芯片浮在金剛石上！”
這是一個極其瘋狂的構想。
用液態金屬做熱界麵材料，這在電腦cpu散熱上常用。但在微米級的光子芯片內部使用，聞所未聞。
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“這液態金屬會側漏的，會短路！”王海冰反對。
“用密封環。”林遠在白板上畫了一個圈。
“在芯片的邊緣，用光刻膠做一個密封圈，把液態金屬鎖在裡麵。”
“這就像是一個三明治。”
“上麵是芯片，下麵是金剛石，中間是液態金屬餡料。”
“熱量通過液態金屬傳導，應力通過液體的流動釋放。”
“這是流體軟著陸！”
一周後。
采用了“液態金屬軟著陸”方案的測試芯片，再次上機。
鎖模激光器啟動。功率拉滿。2。
所有人都盯著溫度傳感器。
85度……90度……92度……
溫度停住了！
沒有飆升到熔點，而是穩定在了一個安全區間。
液態金屬像一條高效的河流，將熱量源源不斷地搬運到金剛石基底上，再由金剛石瞬間擴散到整個封裝殼體。
而芯片本身，因為“浮”在液體上，沒有受到任何熱應力的拉扯，完好無損。
“穩住了！”汪韜大喊，“量子噪聲被壓製了！算力輸出穩定！”
林遠長長地出了一口氣。
他看著那個在顯微鏡下，散發著幽幽藍光的“三明治”芯片。
這是最硬的石頭與最軟的金屬的結合。
這是火與冰的平衡。
他終於，在這個物理學的死胡同裡，鑿開了一條縫。
但代價是巨大的。
為了這塊芯片，他消耗了大量的镓資源，也耗儘了黃河工廠半年的產能。
而且，這種手搓出來的工藝，良率低得可怕。
要想量產，要想把成本降下來，他必須解決“液態金屬封裝”的自動化問題。
而這，需要一種全新的設備“微流控封裝機”。
這種設備，全球隻有一家公司能做。
瑞士，igentec。
那個被cia投資的公司。
那個燕清池說絕對搞不定的公司。
林遠的目光，再次投向了西方。
“看來，還是得去一趟瑞士。”
“既然買不到，那就換。”
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