大明的半導體產業的發展狀態，是朱靖垣直接乃至重點關注的方向。
朱迪鈈在個人計算機測試的時候，嘗試獨立開發網絡遊戲的時候。
朱靖垣在自己的辦公室裡麵，隔三差五的接收和審閱相關產業的報告。
有晶圓生產廠、光刻機生產廠、半導體芯片生產廠……
還有微處理器設計行、賬表芯片設計行、小型化的數據倉庫設計行……
以及數據倉庫生產廠、專用顯示設備廠、配套外部設施廠等等……
半導體和微芯片產業主要工廠，以及微芯片計算機的配套工廠，都在過去的幾年完成了建設。
然後這兩年都在不斷地優化工藝，陸續拿出了符合設計目標的產品。
朱靖垣認為，如何讓一項技術，或者說是一個產業，能夠迅速的實現和升級，通常有兩個最重要的推動力。
一個是充足的資金和資源支持以及硬性需求，通常都來源於國家朝廷和軍方以及科研機構。
另一個是相對充分的市場競爭環境，通常是廣泛的市場需求和競爭環境。
而且，前者的作用主要體現在開拓和攻關中，後者的主要作用體現在推廣和普及過程中。
朱靖垣記得，前世很多科普甚至考試題目中，“世界第一款微處理器”的問題答案，通常都被認為是intel4004。
但這實際上是一個錯誤的答案，或者說是一個不嚴謹的問題和答案。
1971年的4004其實是第一款“商業化”的微處理器，也就是在民用市場上公開銷售的微處理器。
想要考察這個知識點的問題，也應該這樣提問才算是準確。
真正的第一款實用的微處理器芯片，其實是F14戰鬥機上的中央空氣數據計算機的芯片。
F14戰鬥機是1967年開始研製，1970年首飛的，顯然比4004完成的更早。
與此同時，最早期的微芯片生產，有一個從實驗室狀態走出來，最後到量產普及的過程。
實驗室中的微芯片在某種程度上可以說是“手搓”出來的。
由於早期接觸式光刻機的天然結構缺陷，當時的芯片良品率隻有可憐的百分之十。
而且在生產的過程中，會大量消耗光刻掩膜。
這導致生產出來的芯片的價格異常高昂，通常都是兩三百美元起步。
美國空軍在這個時代研發和普及導彈係統，導彈的導引頭要使用大量的微芯片，關鍵還都是一次性的。
於是美國空軍出錢，找人專門研究和改進了芯片生產工藝，研發出了投影式光刻技術。
解決了步進式光刻機的最大痛點，讓芯片良品率提升到了百分之七十以上。
同時將光刻掩膜消耗數量降低了好幾倍。
相應的，相同規模的芯片的最終生產成本，也從兩三百美元直接降到了二三十美元。
有了這樣廉價的成本，微芯片才有了在民用市場普及的機會。
大明朝廷現在也有著非常類似的需求。
泰西戰爭停止了，大明似乎是真正統一天下了，朱靖垣也開始大規模的裁軍。
但是朱靖垣可沒有撤銷軍隊，也沒有停止新型武器裝備的開發。
大明四軍都在全麵列裝和升級導彈係統，對微芯片的需求也在迅速而全麵的飆升。
大明軍械部正在按照大明皇帝的指示，根據大明空軍和海軍的實際需求，開始研發類似F14的第三代戰鬥機。
這種戰鬥機將會搭載專門的計算機，搭載早期的相控陣無線電探測設備。
新戰績上大量的新技術堆砌，意味著需要大量的半導體芯片。
即將發射的具有實用架子的地球同步通訊衛星，配套的運載火箭的通訊和控製設備。
也都需要有形成足夠強大、功耗足夠低、重量足夠低的半導體微芯片。
應天微芯手搓的八三芯片，以及少量手搓的十六二芯片，一直在配合相關部門做相應的測試。
十六二芯片將會新一代飛機和戰車以及戰艦的計算機核心。
導彈的導引頭所需的芯片，倒是要在八三芯片的基礎上，專門開發的低成本量產芯片。
因為導彈導引頭這東西真的是一次性的自殺式零件……
在這樣的實際需求的基礎上，朱靖垣利用自己原有的半導體知識，引導工部製定了半導體產業的布局。
從安康十五年下半年開始，到現在用了五年多的時間，逐步完成了現在這一整套的半導體產業鏈。
大公六年三月十五日，大明的九卿中分管工業的司空汪萊，專門來到了朱靖垣的辦公室。
彙報大明半導體產業建設的階段成果。
報告微芯片計算機的測試初步完成的消息，並請示是否開始正式部署微芯片計算機和互聯網。
朱靖垣看了汪萊的簡單報告之後，讓他組織一個集中彙報和封賞會。
直接在奉天殿下的大明社稷庫召開。
整個半導體產業的主要設備，主要的成品以及相關技術文件，全部正式存入大明社稷庫。
汪萊不敢怠慢，馬上回去組織。
馬不停蹄的準備了二十天，最終把時間安排在了四月五日。
司空汪萊本身，以及工部和軍械部的相關部門，相關工廠和設計商行的主要人員全部當場。
汪萊還安排了一批基層的有特殊貢獻或者天賦的官吏和工匠參加。
這種安排顯然是沒有什麼大問題的。
還讓在應天微芯實訓的朱迪鈈有機會參加了這次彙報儀式。
四月五日上午九點，社稷庫的大門敞開。
工部和禮部的禮儀人員共同主持，半導體產業的相關設備和技術文件，按照流程依次送入社稷庫。
在這個過程中，汪萊和對應機構的人員代表，共同為大明皇帝朱靖垣介紹情況。
最先入庫的東西，是半導體產業鏈的基礎中的基礎，矽晶和配套的生產設備以及技術文件。
矽晶片工廠首先要提煉出符合純淨度標準的矽晶柱。
然後將晶柱切割成一個個纖薄的矽晶片，並且要打磨出儘可能的光潔平整的表麵，滿足高精度的光刻的需求。
工廠為此專門研發了鈍化研磨液，設計了專用的高精度電機和研磨設備。
打造出平整度符合標準的晶圓之後，工廠後續的任務是增大單個晶圓的尺寸，降低總體上的晶圓單位成本。
今天一同送入社稷庫的產品，有最初完成的八十毫米晶片，還有最近才剛剛完成試生產的一百二十毫米晶片。
矽晶之後，是整個產業鏈上最關鍵的工具——光刻機和配套設備。
朱靖垣有著前世的記憶，對於光刻機這個產業非常的敏感，所以也是專門的重點關注過。
二十一世紀的高精度光刻機的生產行業，當然是當時全世界最尖端的科技產業之一。
但是光刻機也有級彆，也有不同類型的用途。
隻有少部分是最尖端的光刻機，被用於最頂級的半導體產業。
用於生產最新款的手機的SOC、最新一代的電腦處理器、以及高端GPU芯片等等。
大部分的光刻機其實都在生產低工藝的芯片。
像是路由器芯片、各種智能家電芯片、聲音解碼芯片、車載電腦芯片、閃存芯片等等。
甚至於後者才是主力，產品產量遠高於前者。
追趕最先進工藝的光刻廠，要花費極大量的成本用於購買最新的光刻機，用於最新的工藝實現和改進。
成熟工藝的光刻廠，隻需要不斷的接單生產就行了。
AMD原來的光刻廠格羅方德，給AMD生產處理和顯卡的時候，因為沒有利潤都快倒閉了。
脫離了AMD，專職乾芯片代工之後，反而活的越來越滋潤了。
主要是不需要投錢搞研發了。
光刻機產業也不是從一開始就如此高精尖的。
這個在行業剛剛起步的時候，也是沒有特彆高的準入門檻的。
畢竟，精度低的時候，很多事情都好說。
8086是三微米級的芯片，甚至可以用顯微鏡看到線路，可以直接手工畫圖仿製。