“屏幕的話還好說，眼下京東方的屏幕雖然距離國外進口的屏幕有一些差距，但用在低端手機上麵也不是不行。”
“關鍵是芯片，我們國內從設計到生產，距離國外成熟產品還有一段非常遙遠的距離。”
“就算是我們現在想用國產芯片，那也無芯可用。”藍雲柏對於李煥的這個提議並不是十分看好。
在藍雲柏看來，李煥的想法很豐滿，但是現實很骨感，眼下國內芯片製造產業距離國外先進水平的差距實在太大了，根本沒辦法滿足商業化應用。
對於藍雲柏的顧慮，李煥當然非常了解，如果芯片難題真的這麼好解決，那國內手機廠商也不會等到十年後還被卡脖子。
“那我們自己來呢？”李煥點燃一根香煙後對著藍雲柏問道。
“老大，我沒聽錯吧？”藍雲柏聽到這話後甚至懷疑自己聽錯了。
芯片的生產是一個極其繁雜而漫長的過程，其中牽涉到的人力和物力是海量的，眼下橙子科技雖然取得了一定的發展，可距離自己開發芯片，那還有一段非常遙遠的路程。
眼下強行上馬芯片，很可能將橙子科技整個拖垮。
“沒錯，我想我們自己來。”李煥深吸一口煙後對藍雲柏再次確認道。
“你放心，我知道這裡麵的難度，也知道這其中需要消耗多少資金，所以我隻打算搞芯片設計，至於生產和封裝可以交給其他廠商代工，比如台積電。”李煥見藍雲柏麵露焦慮，當即解釋道。
製造一顆芯片大致分為三步，芯片設計、芯片製造和芯片封裝測試。
其中芯片設計是產業鏈的其實階段，通俗的講就是工程師在專業軟件上設計和模擬芯片的功能，然後畫出相應的圖紙。
芯片的設計是製造工程的第一步，芯片設計工程師必須考慮到諸多因素，包括功能需求、電路拓撲結構、信號傳輸速度等。
大家所熟知的高通、英偉達其實隻是芯片設計公司，並不是芯片生產公司。
芯片設計公司其實本身並不直接生產芯片，而是根據現實需求來設計芯片的架構。
當然這其中最關鍵的是專利，由於起步較早，高通和英偉達這樣的芯片設計公司手裡掌握了大量的芯片專利，堵死了後來者的研發之路。
芯片設計公司拿出圖紙以後，就可以交給下一步代工廠商，比如台積電和三星電子。
芯片代工廠根據各個芯片設計公司提交的圖紙開始生產相應的芯片，其中生產芯片的機器就是光刻機。
芯片生產完成以後，要把芯片安裝在一個電路板上，接著在上麵加裝保護殼，最後經過測試，如果芯片測試沒問題，一枚合格的芯片才能正式投放市場。
這三個環節當中，芯片製造的難度是最大的，這也是台積電之所以牛逼轟轟的原因。
因為台積電掌握著世界上精度最高的芯片加工工藝，可以說全世界的高端芯片都必須從台積電生產加工出來。
如今李煥提出隻是搞芯片設計，那確實極大的降低了難度。
當然這個降低難度也是相對的，想要設計出一款高性能芯片，其中的難度絕對遠超想象。
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