對手機所有的電路進行模擬，基本滿足了在專案會上所制定的引數。

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那麼，經過三個多月的研發，手機基帶晶片終於發給臺極電生產和加工製造…，而在這一刻，200名研發工程師們，內心可謂時非常激動的，要不了多久，自己研發的手機，就會在市場上銷售…

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不過，李飛提醒道：“各位，手機基帶晶片研發成功，這只是剛剛開始，後續還有測試和除錯的工作，任務是非常繁重的，所以請各位冷靜，腳踏實地做好各自的研發工作…。”

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那麼，在手機基帶晶片打樣期間，就要準備手機電子電路pcb設計，在pcb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…

首先，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據手機的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，例如：ra儲存晶片，電源管理晶片，rf射頻訊號處理晶片…去確定電子器件的引數，

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在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在ps管的封裝，二極體封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…

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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，

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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。

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不過，需要說明的是，由於手機電路是非常複雜，完全是不同於p3，f收音機，以及對講機，在進行pcb電路設計時，至少需要6層板，並且在過孔上，不只是簡單的機械通孔，還有盲孔和埋孔，其研發技術是比較複雜

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並且，手機佈局和佈線也特別講究，根本不可能使用eda軟體的自動佈局和自動佈線功能，要知道手機訊號分為很多類別，包括rf射頻訊號，ic和音訊訊號，電源線…，如在pcb板上佈局不符合規範，很容易造成各種各樣的故障，例如，在打電話突然掉電關機，或者在通話過程裡，有電流的聲音…

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最直接簡單的例子，就是esd問題，當重要的訊號走線靠近pcb板邊，如沒有處理，很容易被靜電干擾，手機就會出現各種各樣的問題…，

所以，拆開手機pcb板，就會發現pcb邊的都去掉了綠油，露出了銅皮，這就是為了防止esd靜電的問題

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完成手機的電子電路設計後，就下了就是整理手機的電子物料單子，供成本核算和電子物料準備

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臺積電的手機基帶晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：

手機基帶晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與對講機晶片連線正常，再開始進行晶片測試，

ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）

以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…

先是手機基帶晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測對講機晶片的連通性是否正常，確定手機基帶晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。

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在對手機基帶晶片測試的同時，手機整個電子電路的測試也要同步，由於手機pct機器對手機進行貼片，

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手機基帶晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓3v突然提高到9v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，

如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。

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