對於臺級電客戶總監的提醒，李飛感謝道：謝謝…，不過，這是我們公司採用的最新的射頻pa技術…，所以，你們按照我們公司制定工藝要求生產製造即可…

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再次，得到李飛明確地確認…，臺級電客戶總監舒鬆了一口氣，同時，說話的語氣充滿敬佩：“好的，李工，我馬上告訴我們公司的晶片製造工程師，這是大深市晶片產業有限公司研發的射頻pa採用最新的os工藝技術…。2周的時間一定完成射頻pa晶片的樣品..”

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完成了晶片設計後，馬上進行pcb設計，因為不光是要測試射頻pa的晶片，還有測試射頻pa整體的電路設計…

在pcb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…

先是在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據射頻pa的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的引數，

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在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在pcbeda軟體對器件進行pcb封裝製作，包括射頻pa主控晶片，電阻封裝，電容封裝，天線開關封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…

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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，

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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。

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完成對講機晶片的電子電路設計後，就下了就是整理射頻pa的電子物料單子，供成本核算和電子物料準備

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臺積電的射頻晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：

射頻pa晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與對講機晶片連線正常，再開始進行晶片測試，

ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）

以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…

先是射頻pa晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測晶片的連通性是否正常，確定晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。

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射頻pa晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度…，外接的電壓從正常工作電壓3.7v突然提高到9v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，

如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。

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rf射頻pa晶片測試合格後，那麼，rf射頻電路的測試也要同步，把rf射頻晶片，電阻電容，焊接到pcb主機板，利用rf測試儀器安捷倫8960，去測試rf射頻pa晶片的效能和功能，包括：

1射頻pa發射功率

2射頻pa發射工作效率

3射頻pa的增益，輸出飽和功率

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4射頻pa的雜散和失真