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就在員工們一臉震驚之時，李飛直接說出21世紀的快充技術，分為四個型別：oppo公司vooc閃充快速充電技術、高通ickcus快速充電技術，以及水果公司的pd快充技術…

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為了讓員工們理解快速充電技術，李飛把以上四個型別快充技術寫在寫字板上，同時，一一分析三種型別的特點：

oppo的充電技術具有一套定製的電路、電芯、介面、資料線，配以智慧cu晶片的充電器。其把恆流電路、恆壓電路、溫度檢測電路以及各類保護電路都設計在了充電器，在手機內部僅有一個限流電阻，防止充電電流過大...<tk的快充技術有兩種規格，一種是pupexpress，另一種就是pupexpresspus。內建於手機內部的電源管理晶片poeranageric，pic），透過pupexpresspus，pupexpress協議，允許介面卡根據電流決定充電所需要的初始電壓，pic透過usb連線線的vbus把指令傳輸給介面卡...，

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李飛把四種快速充電技術寫在寫字板，進一步解釋…，再根據四個型別，研發出大深市晶片產業有限公司的快充晶片，並直接寫出快充主控晶片的規格：<p3充電的輸入電壓和電流：6v6a(快充)，3.7v300a(慢充)

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確定快充主控晶片的規格後，那麼，就要開始晶片設計，交給晶片多媒體技術1部和2部共同完全，李飛提高晶片技術指導。

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很快，快充主控晶片設計完成，發給臺積電流片打樣…

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那麼，在快充主控晶片打樣期間，就要準備快充的電子電路設計，在pcb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…

首先，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據u盤的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的引數，

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在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在ps管的封裝，二極體封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…

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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，

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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。

完成快充主控晶片的電子電路設計後，就下了就是整理快充主控晶片電子物料單子，供成本核算和電子物料準備

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很快三週後，從臺積電生產打樣的100片快充主控晶片回到公司，那麼，接下來就是快充主控晶片測試過程，

快充主控晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與u盤主控晶片連線正常，再開始進行晶片測試，

ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）

以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…

先是對快充主控晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測快充主控晶片的連通性是否正常，確定快充主控晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。

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在對快充主控晶片測試的同時，整機電路的測試也要同步，把快充主控晶片的電子元器件，電阻電容，焊接到pcb主機板，先是測試pcb主機板電流和電壓問題，包括快充主控晶片的效能和功能

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快充主控晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓5v突然提高到7v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，

如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。

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