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根據目前手機市場，定位手機產品後，再確定手機晶片各項引數：<cu）的架構：riscv，32位<os<

4手機基帶晶片封裝和pin腳：bga和256pin

5手機基帶晶片充電介面：usb模式

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不過，需要說明的是。一臺手機pcb板上有很多晶片，即使是功能手機，一塊pu），手機射頻處理晶片，手機射頻pa晶片，手機電源管理晶片，手機記憶體，當然也包括音訊pa晶片…，

為了讓手機儘早上市，讓國內普及手機，李飛決定先研發重要的晶片，就是手機基帶晶片，而手機射頻處理晶片，手機電源管理晶片，手機記憶體，是採用對外購買…，後續在研發…

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而手機基帶晶片內部電路時很複雜的，按照電子電路的區分為模擬處理器和數字處理器，按照電路又分為很多模組電路：si卡電路，usb電路，麥克風電路，音訊電路，電源電路，射頻訊號電路，電源電路，儲層電路，螢幕連線電路….，

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按照模組電路的型別，可總結為：cpu處理器、編碼器、數字和模擬）訊號處理器、調變解調器和介面模組。

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可以說，基帶晶片在手機是非常重要的晶片，處理著各種訊號：rf射頻訊號，音訊訊號…，手機基帶晶片的工作原理就是，手機在通話過程中，天線接收到電磁波訊號，一方面送入手機射頻處理晶片，另一方面送入手機基帶晶片，經過晶片內部電路處理，轉換成模擬訊號，送入耳機聽筒…，這樣的話，就可以在手機聽筒裡聽到對方所說的話。

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而手機基帶內部的cpu處理器的工作就是利用指令對晶片內部電路進行控制…

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確定了手機基帶晶片內部模組電路，然後，從多媒體晶片技術1部和2部調出工程師，單獨成立手機事業部，由此可見，李飛對手機是特別重視，並親自研發手機基帶晶片，

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在研發手機晶片，按照研發崗位，大概地分為軟體工程師，硬體工程師，晶片架構工程師，

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確定了手機基帶晶片內部模組電路，正式開始進行研發，進入手機基帶的晶片前端邏輯設計，編寫rt與或者門級的程式碼了，

rt是用硬體描述語言veriog或v）描述想達到電路的功能，門級則是用具體的邏輯單元依賴廠家的庫）來實現所設計電路的功能，門級最終可以在半導體廠加工成實際的硬體，那麼，rt和門級的區別是：在設計實現上的不同階段，rt經過邏輯綜合後，就得到門級。

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確定手機基帶的晶片前端邏輯設計後，就要驗證了rt程式碼的功能是否符合晶片電路的設計，驗證軟體可以採用cadence公司的nc_veriog，或者synopsys公司的vcs…

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再接著，用cadence的pks輸入硬體描述語言轉換成門級網路表ist，去確定電路的面積，時序等目標引數上達到的標準，確定相關引數後，再一次進行模擬，確定模組電路是否無誤，然後，進行後端設計的資料準備，是確定前期邏輯設計用硬體描述語言生成的門級網路表…

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不過，由於手機基帶晶片的電路複雜，在晶片前端邏輯設計時，需要引進dft測試技術，這樣的話，在後期的ate裝置測試時，能夠快速地確定晶片內部電路的引數和功能是否符合制定的要求。

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為了在儘快讓手機在國內普及，人人享受到手機的便利…，在春節期間，李飛與200名研發工程師在公司度過…，在公司吃完年夜飯後，李飛在公司會議室保證：只要手機產品進入市場銷售，公司肯定會有鉅額的獎勵…，絕對不會虧待任何人！

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200名研發工程師熱淚盈眶…，

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因為手機pcb上有很多不同功能的晶片，所以在研發手機基帶晶片的同時，還要需要確定其它晶片的電路，例如：ra記憶體，電源晶片，射頻訊號處理晶片…，

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