當然，這是沒有得到大深市晶片產業有限公司的技術支援，洛亞通訊公司是沒有任何快充技術的資料，例如：pcb封裝和邏輯原理圖封裝…等，這都是需要自己繪製完成…

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也就是說，在pcb佈局走線之前，先是準備好封裝：邏輯和pcb。

在邏輯eda軟體繪製完邏輯封裝，再完成電路圖的設計，這一步基本上是很簡單，

不過，在pcbeda軟體對器件進行ps管的封裝，二極體封裝…，需要把電子零件拆下來，用專業精準的卡尺進行測量器件的pin腳之間的距離，確定規格引數後，才繪製pcb封裝，不然的話，如引數有錯誤，到時電子元器件是無法貼在對應的pcb的焊盤上

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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，

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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。

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完成了手機pct貼片，不過，關於快充技術的電子零件，就需要人工焊接貼片，<p3主機板ps管，二極體，電阻，電容…，並焊接到對應的手機主機板，以及手機充電器上，焊接完成後，在非常仔細地檢測一遍，防治焊接位置有誤…

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這樣的pcb焊接時間，5位洛亞手機研發工程師，是用了三天，生怕到最後關鍵的時刻，出了問題，要是有大深市晶片產業有限公司的技術支援，根本不用人工焊接，直接交給st機器貼片…，

焊接完成後，洛亞手機研發工程師再對手機pcb主機板和手機充電器進行短路測試…防止接上電源後，損壞電子元器件和pcb電路，

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接著，就是到了對快充技術測試一步，5位研發工程師內心又是激動，又是忐忑，激動就是一旦確定快充技術用在手機充電上，那麼，所帶來的獎勵，是夠用一輩子，

忐忑就是，一旦測試失敗，或者再技術上出現問題，那麼，就需要重新設計和檢查，其對信心打擊是非常大的。<p3電池焊接在手機主機板上，在用usb充電線連線到手機充電主機板，然後，再用專業電源儀器帶有數字顯示的螢幕，透過鱷魚夾子，連線到手機充電主機板…

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事關重大的經濟利益，禿頭研發主管，以及站在旁邊的4位工程師，內心已經砰砰地跳過不停，手心出滿了汗，

禿頭研發主管搓著雙手，然後，用雙手猛搓揉著肥厚的大臉，試圖冷靜下來…，再深深地一呼吸後，就立即開啟數字螢幕顯示的電源儀器的開關，並按照p3說明書把電源的輸出調整在6v，並且，電池的電量清空到5...

那麼，這就意味著，現在正式測試手機的快充功能….

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5位洛亞手機研發工程師瞪大眼睛，一眨也不眨來回掃視手機的電池，以及電源儀器液晶螢幕上的電壓和電流數字，緊張地握緊拳頭，急促道：

到了，到了6v，功率到了36，

快看，手機充電的進度條好快…看樣子馬上到了20

是啊，太快了，現在30...

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