<p3在國內，米國，歐洲，曰本熱銷，為公司帶來豐厚的利潤，現在公司賬戶的現金再加上雅虎的股票，資產輕輕鬆鬆地達到了200億美金…，

嘖嘖嘖…，這就是高科技的利潤吧!

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現在，有了這麼多錢，就可以開始實施晶片產業佈局，在晶片設計，晶片製造，儲存器製造進行產業佈局…，也就是說，拿出數百億華夏幣，與國內的大學進行產研合作…，並且，吸引相關學科人才進入晶片行業，例如：數學，物理，化學，

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前期是拿出100萬美金，與華夏科技大學的少年班合作…，設定數學與晶片設計獎，這樣的話，可以讓優秀的數學專業進入晶片設計行業，而不是去金融行業…。

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然後，李飛這次又拿出1億華夏幣，與全國高校簽訂數學與晶片設計大賽…，前十名將會獲得大深市晶片產業有限公司直接錄用，其基本年薪在10萬華夏幣，這不包括績效獎金，年終獎等其它福利，可以說是華夏國最好的公司…

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同時，只要基礎數學優秀，將不限制人數，直接與大深市晶片產業有限公司簽訂工作合同，且待遇優厚…

因為數學在晶片設計中很重要，涉及到架構演算法，前期邏輯架構設計…，以及晶片eda軟體模擬演算法…，這都是需要數學的…，數學在晶片設計的應用真是太廣泛了…，

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另外，李飛為了建立晶片製造工廠，現在可以佈局相關人才的引導和培訓，

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李飛再拿出10億華夏幣，與華夏科技大學，東大大學的物理材料，化學等相關專業，引導這些專業的學生，進入晶片材料研究，為後續晶片材料提供後備用人才…

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眾所周知，目前晶片使用的材料就是矽，而矽就是從沙子提煉出來的，但矽的導電性並不是很好，需要透過新增適當的摻雜劑來精確控制它的電阻率。製造半導體前，必須將矽轉換為晶圓片，然後，進行切割，將矽錠被刻出一個小豁口或一個小平面，以顯示晶向。一旦透過檢查，就將矽錠切割成晶圓片。由於矽很硬，要用金剛石鋸來準確切割晶圓片，以得到比要求尺寸要厚一些的晶片。金剛石鋸也有助於減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷。

切割晶圓片後，開始進入研磨工藝。研磨晶圓片以減少正面和背面的鋸痕和表面損傷。同時打薄晶圓片並幫助釋放切割過程中積累的應力。緊接著，就是刻蝕和清洗

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而以上的知識是與物料和化學有關，當然還有與晶片製造工藝有關….

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除了晶片材料的矽，後續，還開展石墨烯材料研發應用，拿出50億華夏幣，與各大學成立石墨烯材料研究所，專門研究石墨烯材料，

石墨烯是一種由碳原子以sp2雜化軌道組成六角型呈蜂巢晶格的二維碳奈米材料。