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第465章 工藝的選擇

見大家對具體的原理有些好奇,徐佑便耐心的解釋了起來。

「在預測效能的部分,後端設計的流程很長,所以我們眼前能夠看見的部分,其實距離後端是非常遠的。依靠強大的計算能力,可以讓我們很快看到後端的表現,大大提升模擬的準確率及最佳化的表現。即使只能提升百分之五或是百分之十,對於全域性來說,也是非常巨大的提升。」

「至於工具自動化的問題,就更好理解了。如果僅僅

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是執行一次資料,那人工和在速度上不會有什麼區別。如果是連續跑幾十、幾百次,那速度的區別可就大了。在這上面,我們不僅速度更快,還會給出推薦的引數,以及合理範圍內的期待結果。」

徐佑用非常通俗的語言,向大家講述了其中的具體原理,很快便讓大家理解得差不多了。

接下來的工作,就是利用ED軟體,進行晶片的設計了。

因為晶片與系統適配性的問題,一定得是在完成晶片的設計後,才可以做出成熟的系統的。

晶片和系統之間,出現各種g是非常正常的現象。

系統可以遷就晶片進行修改,但晶片做出來之後,就無法再進行修改了。

關於晶片的製程工藝問題,大家也在進行著積極的討論。

「據內部最新的訊息,我們的EV光刻機,已經基本完成了全部製備工作,只剩最後的測試階段的。不出意外的話,我們馬上就可以做出自己的高精度晶片了。」

這個訊息讓大家非常振奮, 但具體什麼時候能用上這款光刻機,暫時還沒有定論。

「我的建議是,還是先設計10n14n程工藝的計算機晶片。這樣的製程工藝,還不需要使用EV光刻機,我們的技術更加成熟。而且,相對於手機晶片,計算機晶片對製程工藝的要求沒有那麼高,剛剛接觸這個行業,我們還是需要從10n14n程工藝入手更好,等技術成熟後,再採用更先進的製程工藝。」

「我不這麼認為。計算機晶片對製程工藝的要求的確沒有手機晶片高,不過其實相差已經不多了。現有的頂級計算機晶片,製程工藝基本已經做到了56n如果我們還採用落後的製程工藝,在晶片的效能上肯定無法與因特爾、D、水果等公司相比。本來我們在計算機領域就是後來者,系統和生態都是全新的。如果晶片還遠遠落後於他們,根本就沒有任何競爭力。」

聽到大家的這些議論,徐佑輕輕的笑了笑。

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