<cu微控制器，寬頻射頻功率放大器，以及射頻功放(pa)，音訊功率放大器…，其內部電路在設計時，是十分複雜的，包括模擬訊號，數字訊號，射頻訊號，

如在設計對講機晶片模組沒有經驗，就十分容易出問題，造成通話掉線、連線出現噪聲、通道丟失以及接收語音質量很差...等各種各樣的問題。

其原因就是射頻訊號在工作狀態，工作電流時非常大，很容易形成一個電磁波ec和ei，並向四周散播，影響模擬訊號和數字訊號，並且，這種電磁波很有可能透過對講機的天線的輸入，又反饋到對講機的接收電路，那麼，如此一來，對講機很容易出現以上的狀況。<收音機，那麼收音機就不能正常工作，會出現汽車發動機產生的ec干擾電流聲…

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不光以上，還有就是對講機晶片內部用大量地射頻電路，雖然說工作原理是f相同，但是完全不同，非常需要有經驗的設計，包括射頻pa功率放大器。

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經過2個月的模擬和設計，對講機晶片設計完成，並把晶片製造文件發給臺積電製造…

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那麼，在對講機晶片打樣期間，就要準備對講機的電子電路設計，在pcb板極電子電路圖的設計中，使用的板極eda軟體，是分為兩種功能軟體：邏輯電路軟體和pcbat軟體…

首先，在邏輯eda軟體繪製器件的邏輯封裝，再畫出邏輯電路圖，而這個邏輯電路圖是根據u盤的整個模組功能進行設計的。不過，需要說明的是，在繪製邏輯封裝和電路圖設計時，相關器件的資料一定要向供應商索取，去確定電子器件的引數，

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在邏輯eda軟體繪製完邏輯電路圖後，接下來的工作，就是在ps管的封裝，二極體封裝…，同樣，pcb封裝是需要按照供應商提供的器件引數進行設計的…

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在pcbeda軟體裡製作好pcb器件封裝後，然後，就是邏輯eda軟體和pcbeda軟體進行同步更新，把邏輯eda的電路圖匯入到pcbeda軟體…，這樣的話，就可以在pcbeda軟體裡，出現了pcb封裝器件和連線電路線路，

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接著在pcbeda軟體，進行佈局，走線，完成後，進行連線和規則檢測，確定沒有錯誤後，在pcbeda軟體輸出製造pcb加工檔案，發給板廠進行pcb製作。

完成對講機晶片的電子電路設計後，就下了就是整理對講機晶片電子物料單子，供成本核算和電子物料準備

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臺積電的對講機晶片的樣品回到公司後，就要立即進行測試了：

對講機晶片放入ate儀器的測試臺內的晶片插座後，開啟儀器電源按鈕，然後，確定ate儀器與對講機晶片連線正常，再開始進行晶片測試，

ate對晶片測試基本的範圍為：晶片引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，晶片引腳dc(直流)測試，晶片功能測試，晶片esd靜電測試，晶片老化測試也就是晶片質量驗證）

以及晶片穩定性測試，在溫度零下30度和高溫50度）進行測試，確定晶片是否能正常工作…

先是對對講機晶片的引腳的連通性測試，晶片漏電流測試，dc(直流)測試，這是晶片測試的第一步，檢測對講機晶片的連通性是否正常，確定對講機晶片的內部電路連通，晶片內部電路是否有缺陷。

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在對對講機晶片測試的同時，整機電路的測試也要同步，把快充主控晶片的電子元器件，電阻電容，焊接到pcb主機板，先是測試pcb主機板電流和電壓問題，包括快充主控晶片的效能和功能

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對講機晶片功能測試合格後，還要需要老化測試範圍包括：溫度，環境，電壓，跌落…，例如電壓測試：加速的方式進行測試，把溫度突然提高到50度，外接的電壓從正常工作電壓3v突然提高到9v，進行長達3小時，甚至20小時或者30小時的老化測試，

如果沒有任何的晶片和電子電路出現問題，那麼，測試合格...。

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