飛機穿過雲層，直奔大洋彼岸。

不過這一次晶片談判，遠沒有上一次那麼輕鬆。

畢竟高通向來強勢，還有著大量CDMA專利，算是3G時代的絕對霸主。

說白了，哪怕不用高通的晶片，都得向高通支付專利費！

不過在20112013年的國內，這筆專利費還是能賴掉的。

這幾年的國產智慧手機，賣的價格低，都沒幾個交專利費的。

畢竟真交專利費，一部2000塊的手機，成本1500，高通收300專利費，愛立信收100，諾基亞收100，微軟收100，華為也能收100，思科收50……

那別賣了，都不夠賠的！

專利費都快比手機貴了。

因此，這年頭的國產手機，只能在國內賣，可以不交專利費……

若是到海外賣，光專利費都得賠死。

但2014年開始，高通在國內也開始收專利費了。

那時候規模小的品牌沒事，銷量前幾名，都得交錢！

再往後，規模小的都得交……

朱長林忍不住開口：“老闆，這次晶片，您打算採購哪家？”

王逸擺了擺手：“到時候看兩家出的條件，再定。晶片採購，都是小問題。關鍵的，還是怎麼擺脫依賴，實現晶片自研啊！”

星逸手機憑藉當下的創新，賣到三千不成問題。

但要做高階，要像華為一樣，挑戰蘋果的霸主地位，那就難了，必須要有自己的東西！

如果沒有自己的東西，只是買辦，只是供應鏈整合，只是組裝手機品牌，做中低端還行，做高階，想都白想！

這也是為何，華為、蘋果能賣高價，而小米衝高階難的原因。

因為蘋果有自己的系統生態，有自己的處理器，有大量的專利。

同樣，華為也有自己的處理器，有自己的基帶，有巨量的專利，還有不相容安卓的百分百純自研系統！

說白了，一個品牌沒有真東西，沒有硬核心，永遠做不了高階！

因此，為了衝高階，小米也要自研晶片。

可是小米沒有晶片研發的技術，那怎麼辦？

大唐聯芯有啊！

於是，2014年10月，小米和大唐聯芯成立松果電子，小米佔股51%，聯芯佔股49%，聯手開發晶片。

主要的員工來自聯芯，技術也是來自聯芯科技開發並擁有的SDR1860平臺技術！

而小米則提供資金和市場。

第二年，松果電子研發出SOC晶片——澎湃S1。

雖然只是一款中端系統晶片，但也算成功。

可後面的澎湃S2晶片，流片失敗，SOC研發之路也就無疾而終了。

直到2021年2022年，才又相繼推出了專業影像處理晶片澎湃C1、快充晶片澎湃P1，電池管理晶片澎湃G1。