基帶比晶片更難研發，威廉姆斯也搞不定。

畢竟德州儀器的基帶，都是買的第三方外掛的……

王逸心中有了計較，基帶研發也得提前佈局！

明年的處理器，基帶晶片還都是外掛。

可後年釋出的高通驍龍800，就把基帶整合在處理器內部。

後續的華為麒麟910，三星等處理器，也都是整合基帶的SOC。

只有做不了基帶的蘋果，依舊是外掛基帶，導致訊號不好……

王逸要自研晶片，2012年2013年還能外掛基帶。

但2014年後，肯定要同步研發基帶，整合基帶！

只是基帶研發更難，要多砸錢，挖人，還要解決最關鍵的CDMA專利問題。

或者直接收購基帶研發公司。

前世，蘋果2019年花了10億美元，收購英特兒基帶業務。

王逸也可以提前幾年，砸錢收了。

不過王逸收購的目標，不是英特爾的基帶部門。

而是威盛電子旗下通訊子公司，威睿的聖地亞哥分部。

該分部正是威盛旗下的基帶部門，有著大量的CDMA專利。

CDMA是3G、4G的基礎專利，主要掌握在高通手中，少數掌握在威盛手裡。

說白了，沒有CDMA專利授權，根本研發不了手機基帶。

哪怕是華為，為了研發手機基帶，也得向高通或威睿買授權。

或者直接購買威睿、高通的基帶，進行外掛。

但高通的基帶單賣太貴，因此這幾年的華為手機，外掛的都是威睿基帶。

不過威睿即將倒閉，只有09年基於55nm工藝推出CBP8.2D的廉價基帶，發熱嚴重。

因此20122013年的華為手機，發熱都不好。

&n、28nm的基帶。

一個CDMA專利，導致雙方差距不是一般的大。

後來華為910開始，整合自己的基帶，也是買的CDMA授權。

但這種方式不牢靠，一旦高通不賣授權了，那基帶都造不了！

就算高通賣，也會持續不斷地賣高價。

哪怕華為有那麼多專利，都得向高通一年支付18億專利費。

王逸思來想去，最靠譜的，還是直接收購威盛的基帶部門。

如此一來，不但掌握了威盛的基帶技術，更是直接掌握了部分CDMA專利，高通都奈何不得。

有了這些CDMA基礎專利，大可以和高通簽署專利交叉授權。

王逸記得，前世，2015年Intel以1億美元收購威盛電子旗下通訊子公司威睿的基帶業務。

如今王逸大可以提前動手，現在就收購了。

畢竟夜長夢多。

現在收購的話，說不定用不了一億美元。

不過這事，王逸不能自己出面，得安排老陳出面。

現在陳傳清正在臺島開拓旗艦店，大可以順便給收購了。

當下王逸風頭太盛，若是他出面收購，怕是會引起帝國關注，導致收購失敗。

而老陳出面，就沒什麼事。