“那再好不過了！”

王逸可是清楚，夏國基建的速度到底有多快。

建一個月產2.5萬片的小型12英寸晶圓廠，需要投資130億人民幣。

歐美需要兩年，夏國用不了一年。

若是再掛上戰略專案，晝夜趕工，多方施工，那可能半年就搞定了。

如今二期、三期同步推進，估計半年左右就能交付，明年四月份就能裝置入場，五六月份就能量產！

畢竟40奈米工藝已經成熟，只是安裝除錯而已。

不過第二晶圓廠的建設速度就要慢一些，得一年左右。

畢竟第二晶圓廠是兩個5萬片月產能的廠房，工期自然是兩個2.5萬片月產能的一倍。

但無所謂，28奈米工藝沒那麼容易，等到鯤鵬901、902研發成功，流片和量產都得依靠臺積電。

至於星逸晶圓廠，前期只能做40奈米，對外宣傳也是做40奈米的中端工藝，連32奈米都做不到，從而降低美帝的忌憚！

讓美帝誤以為星逸晶圓廠卡在40奈米工藝難突破，連32奈米都做不到的時候，星逸半導體卻不聲不響地搞定了28奈米！

屆時，必然給美帝一個大大的驚喜。

一旦28奈米實現國產，未來幾年都不會有危機。

畢竟28奈米工藝，足夠做很多晶片了。

現在需要的，就是麻痺敵人，韜光養晦。

因此等鯤鵬901、902研發成功，初期流片和量產都找臺積電。

讓外界覺得星逸半導體技術有限，幾年內都搞不出28奈米，不得不依賴臺積電代工。

明年下半年，星逸晶圓廠擴建的二期、三期全部投產，月產能增加5萬片，年產40奈米晶片將達到5億多片。

自用三億多枚，還能多出兩億枚產能。

大可以多量產40奈米的鯤鵬702，鯤鵬700，對外出售就是。

屆時，鯤鵬901、902釋出後，鯤鵬702、701就成了中端晶片，完全可以對外出售，搶高通驍龍600和英偉達Tegra 3的市場。

還有鯤鵬500，也可以對外出售，搶高通驍龍400、驍龍200的市場。

而且競爭力十足！

最簡單的，高通的600、400、200，都沒有整合基帶，還得額外花錢購買基帶，那廠商成本就高了，整合技術難度也大。

這對於那些只擅長組裝的手機品牌來說，可謂是災難。

但星逸科技的鯤鵬702、鯤鵬700、鯤鵬500，都整合基帶的SOC晶片，成本更低，價效比更高，整合難度也低！

到時候王逸再成立技術團隊，對大客戶提供全方位的付費晶片調教服務，那高通的中低端晶片，就更不好賣了！

當然，聯發科就更廢了。

星逸科技的旗艦晶片不能隨便賣，但次旗艦，中低端晶片大可以瘋狂搶市場。

用媲美甚至超越高通驍龍400、600的效能，用和聯發科差不多的價格，那中低端晶片市場，拿下一半都不在話下。

至於高通和英偉達，去搶旗艦晶片市場好了。

中低端市場，王逸笑納了！

好不容易搞定了40奈米工藝，自然得用40奈米工藝多生產晶片，多賺錢。

沒辦法，晶圓廠太燒錢了，一個月產10萬片的小晶圓廠，就要520億人民幣。

其中土地和基建只佔20%30%，也就一百多億，由帝都負責。