威廉姆斯一個人同時負責兩款手機晶片的研發，最近壓力很大：

“董事長，40奈米的鯤鵬500是系統級晶片，由於整合了翼龍2800基帶，研發難度更大。不如把28奈米不整合基帶的鯤鵬700專案和團隊，交給喬治負責，我輔佐他。”

“這樣我也可以集中精力，全力突破鯤鵬500的基帶整合問題。如此一來，鯤鵬500預計能提前流片，十月份就差不多。”

“喬治團隊接手不帶基帶的鯤鵬700晶片，有我們鯤鵬500的技術和經驗，700也能更順利。加上沒有基帶，哪怕28奈米，也有希望提前流片，估計明年三月份就差不多。”

理論來說，28奈米的700比40奈米的500更難研發。

但手機晶片最難研發的不是製程，而是整合基帶！

而鯤鵬700是外掛基帶，壓根沒有整合基帶，只需要在鯤鵬500的基礎上，升級CPU和GPU就行。

甚至都不用研發基帶，直接把鯤鵬500的基帶摘出來，外掛給700就是，直接省下了一個老大難。

而鯤鵬500，不但要研發CPU，GPU，還得搞定基帶，併成功整合！這難度就大大增加，反而比28奈米的700難度大。

再加上鯤鵬500 SOC的研發時間更緊張，威廉姆斯自己承擔最難的，王逸沒有意見：

“好，不整合基帶的鯤鵬700晶片，交給喬治團隊。威廉，你專心搞定500 SOC！儘快搞定！”

如此一來，整合基帶的40奈米鯤鵬500 SOC，威廉姆斯負責。

外掛基帶的28奈米鯤鵬700晶片專案，交給喬治。

兩個團隊，兩個專案，同步推進，互相支援，互相輔助。

畢竟鯤鵬500和700都是一套架構搞出來的，只是700的主頻更高，製程更先進而已，算是500去掉基帶的半升級版。

等威廉姆斯搞定了鯤鵬500 SOC，直接去研發下一代整合基帶的28奈米鯤鵬900 SOC！

兩個團隊，互幫互助，又內部競爭，效率大大提升，也更靠譜。

何況等星逸科技進一步發展，未來進軍PC行業，未必不會自研PC晶片！

晶片研發部門，自然是多兩個團隊更好！

威廉姆斯和喬治亦師亦友，這種關係像極了胡老和梁老，他們也是亦師亦友。

比起相互提防，相互坑害，王逸更欣賞這種亦師亦友，互幫互助的風度。

“沒問題！”威廉姆斯爽快應道。

“我也沒問題。”喬治更是鬥志昂揚。

王逸心情大好：“那我就等你們的好訊息。如今星逸晶圓廠的研發廠房交付了，預計八月份能試產40奈米工藝，順利的話，十月左右能量產40奈米。鯤鵬500 soc若是能提前研發成功，到時候正好流片！”

“好的，董事長，我們全力以赴！”威廉姆斯保證道。

王逸點點頭，離開晶片部門。

鯤鵬500&n，整合40奈米的翼龍2800基帶，效能比45奈米的tegra 3略強。

但比不上高通28奈米的APQ 8064，也就是驍龍600。今年的絕對旗艦，明年的次旗艦晶片。

而英偉達今年的旗艦tegra 3，只相當於明年高通驍龍400水平！

畢竟tegra 3是45奈米，高通驍龍400都是28奈米。

驍龍400的CPU不如tegra 3，但GPU和功耗控制、基帶，都碾壓tegra 3。

如此說來，鯤鵬500的綜合效能比明年的驍龍400略強，但不如驍龍600。

今年鯤鵬500可以定位次旗艦晶片，用來替換Xphone 1pro、星逸平板X1pro、星逸電視的英偉達四核tegra 3。

而明年就只能定位中端晶片，壓制驍龍400，用於無界千元機。

晶片更新換代，就是這麼快，一年掉一檔。