關於呈報晶體管計算機對外出口及技術合作方案的報告
主送：國科委聶主任、陳副主任
報送：上級
起草人：郝仁
日期：一九五九年四月十日
聶主任、陳副主任並轉上級領導：
遵照今日視察指示精神，並結合集團多次研討結果，現將晶體管計算機對外出口及相關技術合作事宜，擬定具體方案如下，請予審閱。
一、產品核心優勢與定位
1.性能指標：經嚴格測試，其核心性能參數，包括運算速度（每秒10萬次）、存儲容量（4K字，可擴展至16K字）、係統穩定性（無故障運行時間已超1000小時）等，均已達到並部分超過國際同類產品（如美國IBM公司近期推出的7090型）水平。其體積與功耗，更具明顯優勢。
2.技術獨特性：整機完全采用自主生產的鍺晶體管與磁芯存儲器，軟件係統亦為數學所自主研發，擁有完全知識產權，不受任何外部技術製約。
3.市場定位：在當前以美國為首的“巴統”組織對我方陣營實行嚴格技術封鎖的背景下，晶體管計算機是國際市場上，唯一可獲得的、性能卓越且不受政治附加條件約束的晶體管計算機係統。
二、出口策略與定價依據
1.定價方案：建議單台晶體管計算機完整係統（含基礎硬件、操作係統及基礎應用軟件）對外報價為：玖拾捌萬美元（US$980，000.00）。
2.定價理由：
（1）成本考量：包含研發成本分攤、高端材料（高頻晶體管、特種磁芯等）及精密製造工時，單台硬性成本約三十萬美元。
（2）價值定位：此價格僅為國際市場同類產品（報價250萬至300萬美元）的約三分之一至二分之一，極具價格競爭力與吸引力，充分體現我方的合作誠意。
（3）戰略意義：此定價旨在傳遞明確信號——新中國有能力提供世界級尖端科技產品，且定價公允，意在打破西方技術壟斷，而非單純追求利潤。
三、核心技術交換原則（前置條件）
為確保此次出口能切實服務於國家整體工業與科技發展，彌補我在某些關鍵技術領域的短板，建議將以下原則作為出口的“前置條件”，即潛在購買方需同時承諾：
“買方需同意，以出口許可或易貨貿易等形式，向我方提供一份經雙方確認的、與晶體管計算機價值相匹配的尖端技術、關鍵設備或稀缺原材料。”
（一）需求背景與戰略考量
當前，我晶體管計算機雖已成功，然其製造根基仍顯薄弱。一萬兩千餘隻晶體管依賴手工篩選與封裝，成品率低，一致性難以保證，嚴重製約產能與可靠性提升，亦為下一代集成電路之研發設下障礙。西方“巴統”組織對我之封鎖，核心在於掐斷工業母機與精密儀器之來源。故，此次出口之根本目的，非為換取外彙，實為以應用技術換取基礎工業能力，為我電子工業打下堅實根基。
（二）擬交換之關鍵設備與技術清單（初稿）
1.清單管理：建議由國科委牽頭，聯合外貿、一機、二機及我集團，立即成立專項小組，擬定一份動態更新的《關鍵技術及設備需求清單》。清單應聚焦當前“巴統”嚴格禁運、且我急需突破的領域，例如：
1.半導體材料製備與提純設備：
區熔提純爐：用於製備超高純度（要求達到99.9999%以上）的單晶鍺、單晶矽錠，此為製造高性能晶體管及探索矽基集成電路的基礎。
單晶爐（切克勞斯基法）：用於控製生長大尺寸、低缺陷的單晶矽棒，是未來半導體工業的核心。
高精度半導體材料參數測試儀：包括電阻率、載流子壽命等關鍵參數的測量設備。
2.晶圓製備與光刻核心設備：
精密晶圓切片機與研磨機：用於將單晶錠精確切割為薄片（晶圓），並完成表麵研磨拋光。
步進重複照相機：用於製作光刻掩模版，是將電路設計圖形轉移到晶圓上的關鍵，要求圖形縮微精度達到微米級。
接觸式/接近式光刻機：早期光刻的核心設備，用於將掩模版上的電路圖形曝光至塗有光刻膠的晶圓上。
精密掩模版製造設備：包括高精度圖形發生器和掩模鍍鉻、刻蝕設備。